工作内容:

1、机台搭建、设备连接；

2、验证相关信息追踪；

3、数据搜集汇总；

4、熟练使用office办公软件；

专业要求

电子、通讯、机电一体化

学历（不接受非全日制/非统招）:
本科

工作内容:

1、机台搭建、设备连接；

2、验证相关信息追踪；

3、数据搜集汇总；

4、熟练使用office办公软件；

专业要求

电子、通讯、机电一体化

学历（不接受非全日制/非统招）:
本科

工作内容:

负责产品设计中高频电子设计。

包括高频电子设计，元器件选型设计验证，链路仿真，分析调试，封装方式开发等。

专业要求

电子、通信相关

学历（不接受非全日制/非统招）:
硕博

工作内容:

负责产品设计中高频电子设计。

包括高频电子设计，元器件选型设计验证，链路仿真，分析调试，封装方式开发等。

专业要求

电子、通信相关

学历（不接受非全日制/非统招）:
硕博

工作内容
负责产品设计中PCB设计。包括软硬版Layout PCB设计，光绘文件输出，DFM&DFx设计，PCB新工艺设计，高速链路与板级互联方案设计。

专业要求
电子、通信相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容:
负责产品光电指标的最终达成，对于失效定位根因，主要工作内容包含：关键IC的性能评测、选型、sourcing电路板原理图设计、layout的要求、PCBA调试、整机性能调试与优化、设计认证和优化（DVT/PQT，不过的话要debug）、小批量的时候通过数据分析提升良率，从设计层面优化性能分布、客户端系统认证和问题解决/优化

专业要求

电子、通信相关、计算机

学历（不接受非全日制/非统招）:
本科及以上

工作内容:

参与模块产品NPI过程并承担量产后加工过程问题处理、效率和良率提升、开展降本增值活动等。

1、参与项目NPI导入，熟悉产品模块加工工艺流程和MOI规范；有效协助项目达成转产目标。

2、量产产品加工跟进，产线问题原因分析和验证，提供对策。

3、新的电子物料的替代验证；重工回收物料的方案设计验证等。

4、负责测试方案、测试系统的搭建，以及熟悉产品加工工艺，实现加工良率的提升；对加工流程或工艺进行合理优化，提升效率；

5、协助客户问题验证分析，以及技术支持等。

专业要求

计算机、电子、通信

学历（不接受非全日制/非统招）:
本科/研究生

工作内容:

测试系统相关电路开发、调试与验证

专业要求

电子、通信、自动化相关

学历（不接受非全日制/非统招）:
本科及以上

工作内容:

1、设备故障分析排除

2、设备架设安排

专业要求

电子、通讯、机电一体化

学历（不接受非全日制/非统招）:
本科

工作内容:

1、不良品FA失效分析并整理成报告输出；

2、新机种转产承接

3、机种良率、效率优化提升并推动；

4、不良品在线确认及维修，指导IPR维修方案制定；

5、测试规格梳理（前后端规格对齐验证）；

6、精通电路设计、会看电路图，制定标准定期组织内部员工培训；

7、上级安排的其他工作

专业要求

信息与通信工程

学历（不接受非全日制/非统招）:
本科

工作内容

1、根据胶水特性，通过DOE验证，确认胶水实际应用参数可靠性与找到最优点；

2、生产胶水应用问题定位与解决，保证制造胶水用胶安全；

3、胶水实验室维护，各项测试指标、标准的确认，过程检测监控；

4、对接RD胶水组和工艺组，处理胶水相关工作。

专业要求
高分子材料、纺织复合材料、化学相关专业

学历（不接受非全日制/非统招）
硕士

工作内容
1、根据胶水特性，通过DOE验证，确认胶水实际应用参数可靠性与找到最优点；

2、生产胶水应用问题定位与解决，保证制造胶水用胶安全；

3、胶水实验室维护，各项测试指标、标准的确认，过程检测监控；

4、对接RD胶水组和工艺组，处理胶水相关工作。

专业要求
高分子材料、纺织复合材料、化学相关专业

学历（不接受非全日制/非统招）
硕士

工作内容

负责global大制造运维

专业要求

计算机或制造相关专业

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、对软件过程关键输出进行质量检查；

2、对代码进行规范审查和风险揭示；

3、学习和应用DevOps相关技术提升开发全过程的质量和效率；

专业要求

软件、软件工程相关

1、熟悉软件工程，对软件开发管理有一定了解；

2、掌握一定的编程基础，至少能熟练使用一种编程语言（C#/Java/Python/JS)

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、评估和应用AIGC/LLM技术方案，使用AI帮助工作提效；

2、 使用LLM和算法协助对数据（经营、管理、生产过等领域的统计数据和时序数据）分析、预测、预警

专业要求

软件、算法相关；

1、有AIGC\LLM\DL\ML学习和实践经验；

2、有竞赛获奖经历或PAT/LeeCode等技术网站的较高排位者优先

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、耦合产线良率、效率改善，异常分析处理

2、配合相关部门的改善需求，串联整个制程工艺

3、耦合机台新机种调试\导入

4、耦合新工艺导入和研究。

5、制程工艺优化&新产品工艺承接；

6、岗位标准持续优化，提质增效

7、多厂区技术支持，信息交流，定期培训。

8、数据分析，实验验证，DOE参数制定

9、新产品结构设计评估，评审

10、工程文件制作：MOI/DFM/PFM等

专业要求

光学、电子、通讯、或物理、机械等相关专业，本科以上学历

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、耦合产线良率、效率改善，异常分析处理

2、配合相关部门的改善需求，串联整个制程工艺

3、耦合机台新机种调试\导入

4、耦合新工艺导入和研究。

5、制程工艺优化&新产品工艺承接；

6、岗位标准持续优化，提质增效

7、多厂区技术支持，信息交流，定期培训。

8、数据分析，实验验证，DOE参数制定

9、新产品结构设计评估，评审

10、工程文件制作：MOI/DFM/PFM等

专业要求

光学、电子、通讯、或物理、机械等相关专业，本科以上学历

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、 负责1.6T Sipho、Flip chip Sipho、单波200G Sipho 产品光学制程承接_x005f

2、 参与设计review，review后设计改善追踪

3、 新产品试产追踪，输出进度及问题点，总结报告

4、 负责产品良率&效率优化，落实KPI指标

5、负责产品厂区间转移，工单试产追踪及问题点处理

6、 上级领导安排的其他工作

专业要求

电子工程、通讯、微波、光电子等相关专业，具备一定的英语表达及读写（英语6级及以上，能正常口语交流）

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、 负责1.6T Sipho、Flip chip Sipho、单波200G Sipho 产品光学制程承接_x005f

2、 参与设计review，review后设计改善追踪

3、 新产品试产追踪，输出进度及问题点，总结报告

4、 负责产品良率&效率优化，落实KPI指标

5、负责产品厂区间转移，工单试产追踪及问题点处理

6、 上级领导安排的其他工作

专业要求

电子工程、通讯、微波、光电子等相关专业，具备一定的英语表达及读写（英语6级及以上，能正常口语交流）

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、 负责1.6T Sipho、Flip chip Sipho、单波200G Sipho 产品光学制程承接_x005f

2、 参与设计review，review后设计改善追踪

3、 新产品试产追踪，输出进度及问题点，总结报告

4、 负责产品良率&效率优化，落实KPI指标

5、负责产品厂区间转移，工单试产追踪及问题点处理

6、 上级领导安排的其他工作

专业要求

电子工程、通讯、微波、光电子等相关专业，具备一定的英语表达及读写（英语6级及以上，能正常口语交流）

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、DA&WB 良率、效率专项改善，异常分析处理

2、配合相关部门的改善需求，串联整个制程工艺

3、DA&WB机台新设备、非标自动化评估\导入

4、DA&WB新工艺导入和研究。

5、制程工艺优化&新产品产品工艺承接；

6、多厂区技术支持，信息交流，定期培训。

7、数据分析，实验验证，DOE参数制定

8、新产品结构设计评估，评审

10、客诉失效分析实验验证。

专业要求

光学、电子、通讯、或物理相关专业，本科以上学历

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、DA&WB 良率、效率专项改善，异常分析处理

2、配合相关部门的改善需求，串联整个制程工艺

3、DA&WB机台新设备、非标自动化评估\导入

4、DA&WB新工艺导入和研究。

5、制程工艺优化&新产品产品工艺承接；

6、多厂区技术支持，信息交流，定期培训。

7、数据分析，实验验证，DOE参数制定

8、新产品结构设计评估，评审

10、客诉失效分析实验验证。

专业要求

光学、电子、通讯、或物理相关专业，本科以上学历

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、根据激光器Data sheet，通过DOE论证，对齐老化测试条件，降低漏筛率，同时对本工序及前道工序推动优化升级

2、针对激光器老化不良分析，推动供应商改进

3、产品工艺良率优化提升

4、设备buyoff导入

专业要求

微电子学、半导体物理、电子工程、通信工程、电气及其自动化、应用光学

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、根据激光器Data sheet，通过DOE论证，对齐老化测试条件，降低漏筛率，同时对本工序及前道工序推动优化升级

2、针对激光器老化不良分析，推动供应商改进

3、产品工艺良率优化提升

4、设备buyoff导入

专业要求

微电子学、半导体物理、电子工程、通信工程、电气及其自动化、应用光学

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、根据激光器Data sheet，通过DOE论证，对齐老化测试条件，降低漏筛率，同时对本工序及前道工序推动优化升级

2、针对激光器老化不良分析，推动供应商改进

3、产品工艺良率优化提升

4、设备buyoff导入

专业要求

微电子学、半导体物理、电子工程、通信工程、电气及其自动化、应用光学

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、利用热学模拟软件，对现有共晶工艺、设备通过DOE论证，进行优化升级

2、通过原材料分析与制程工艺匹配，建立管控标准及相关流程体系

3、产品工艺良率优化提升

4、设备buyoff导入

专业要求

微电子学、半导体物理、电子工程、通信工程、电气及其自动化、应用光学

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、利用热学模拟软件，对现有共晶工艺、设备通过DOE论证，进行优化升级

2、通过原材料分析与制程工艺匹配，建立管控标准及相关流程体系

3、产品工艺良率优化提升

4、设备buyoff导入

专业要求

微电子学、半导体物理、电子工程、通信工程、电气及其自动化、应用光学

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、利用热学模拟软件，对现有共晶工艺、设备通过DOE论证，进行优化升级

2、通过原材料分析与制程工艺匹配，建立管控标准及相关流程体系

3、产品工艺良率优化提升

4、设备buyoff导入

专业要求

微电子学、半导体物理、电子工程、通信工程、电气及其自动化、应用光学

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

负责产品实验过程中的工艺流程设计、治具设计及优化。

包括DA，WB，焊接，耦合，密封等工艺流程与治具设计，优化，效率提升，生产成本，设计隐患等识别。

专业要求

光学、光电、物理学相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

光学设计工程师的职能是规划、设计、分析、沟通和执行高性能光学组件的光学设计，主要包含以下事项：

(1) 负责光学设计和光学器件开发，光学设计方案符合性验证，光组件设计，元器件选型和模块相关光学指标优化；

(2) 与结构设计、高频设计、工艺设计以及测试工程协调，进行光学灵敏度和公差分析；

(3) 支持制造、装配、集成和测试，进行封装工序流程优化设计，以实现 100% 按时交付计划；

(4) 调查、识别和解决产品制造过程中涉及的工程问题和可靠性相关问题解决，并确保顺利过渡到常规生产，确保产品最终量产交付实现。

专业要求

光学、光电、物理学相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1.作为开发工程师或产品工程师参与到光芯片制造的过程中

2.半年培训期后，按照个人兴趣与实际情况分配到以下岗位：

  a.测试工程师：负责硅光晶圆、芯片的测试与开发工作。

  b.产品工程师：负责硅光产品的工艺整合工作，推动产品开发，量产顺利进行。

  c.质量工程师：负责硅光产品质量管控工作，管控，解决各阶段芯片质量问题。

要求

1.半导体光电子等相关专业，有硅光芯片相关测试、工艺、不良分析经验。

2.具有较强的数据分析能力。

3.具有基础的编程能力。

4.可使用英文完成日常交流或能够掌握泰语

5.能够接受泰国出差或长期工作

学历（不接受非全日制/非统招）
硕士研究生学历

工作内容

负责光芯片中MEMS器件结构的设计及优化 (静电/压电等)

要求

半导体、MEMS 相关

学历（不接受非全日制/非统招）
硕士及以上

工作内容

1、负责按照提供的设备交付需求，制定设备调试交付计划，并定期反馈追踪问题解决进度；

2、对产线故障设备进行维修、归纳、分析、整理、输出；

3、对发生故障的设备及时进行检修，不能自行处理的需及时联络设备生产商或维修商；

4、对需要更换的设备配件，要提前申请购买，报主管领导批准后执行，并按照设备情况建立设备配件安全库存；

5、设备性能评估，并针对性提出改造方案，推动改善方案落地。

6、定期组织人员分析故障原因，制定故障降低计划以及KPI；

专业要求

机电一体化/机械设计及其自动化/机械电子等机电相关专业

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、熟练使用SW /ProE、Auto CAD等相关设计软件，熟练使各种办公软件； 

2、对工程材料、机械加工及各类表面处理工艺有良好基础知识。

3、有光学封装工艺（贴片，焊线，组装、耦合等）的优化改善，量产产品转产制程的优化等经验者优先

4、负责产品组装工艺治工具开发，公差分析及DFM制作等；

5、各类产品工艺方案制定及评审&治具DFM review;

专业要求

机械设计及其自动化/机械电子等机械相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、熟练使用SW /ProE、Auto CAD等相关设计软件，熟练使各种办公软件； 

2、对工程材料、机械加工及各类表面处理工艺有良好基础知识。

3、有光学封装工艺（贴片，焊线，组装、耦合等）的优化改善，量产产品转产制程的优化等经验者优先

4、负责产品组装工艺治工具开发，公差分析及DFM制作等；

5、各类产品工艺方案制定及评审&治具DFM review;

专业要求

机械设计及其自动化/机械电子等机械相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、利用公差分析，对现有组装工艺分析进行优化升级

2、通过DOE论证，论证胶水与工艺的参数合理性，优化升级

3、产品可制造性、可试量产性试产评估

4、设备buyoff导入

专业要求

光学、光学工程、半导体物理、光电信息工程、机械设计、电气及其自动化

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、利用公差分析，对现有组装工艺分析进行优化升级

2、通过DOE论证，论证胶水与工艺的参数合理性，优化升级

3、产品可制造性、可试量产性试产评估

4、设备buyoff导入

专业要求

光学、光学工程、半导体物理、光电信息工程、机械设计、电气及其自动化

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、利用公差分析，对现有组装工艺分析进行优化升级

2、通过DOE论证，论证胶水与工艺的参数合理性，优化升级

3、产品可制造性、可试量产性试产评估

4、设备buyoff导入

专业要求

光学、光学工程、半导体物理、光电信息工程、机械设计、电气及其自动化

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、产品结构设计 & 前期风险评估，设计图纸和资料输出，产品打样 & 功能验证及改善

2、模块组装工艺开发及系统资料维护，以及夹治具验收

3、关键工艺步骤DOE实验验证，Lab/line组装手法指导，良率提升

4、Lab/line/PQT/RMA异常分析定位分解或主导解决

5、 客户资料制作，规格讨论及异常技术支持

6、新材料,新设计,新工艺预研 & 开发。

专业要求

机械、自动化相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1.负责对光模块结构做理论仿真评估，输出结构仿真报告和改善意见。

2.提前识别设计风险，协助设计工程师优化结构设计，并分析和改善结构问题，提升设计一次成功率。

3.负责创新实验平台搭建，实验验证与仿真结果对齐，输出验证报告

4.负责分析&改善重大结构失效，综合交叉品质问题，支持项目顺利推进。

5.负责新技术预研，协助寻找创新散热方案，多物理场综合问题，及芯片应力失效问题。

专业要求

机械、自动化相关

学历（不接受非全日制/非统招）
硕博

工作内容

测试系统相关结构设计，热设计及热仿真等

专业要求

机械、自动化相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

光学封装工艺（贴片，焊线，组装、耦合等）的优化改善，量产产品转产制程的优化

专业要求

机械设计及自动化、电子信息工程

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

技能要求：机械相关专业，男性

1、熟练使用SW /ProE、Auto CAD等相关设计软件，熟练使各种办公软件； 

2、对结构设计、工程材料、机械加工及各类模具等专业(压铸 冲压 电镀 包胶)有良好基础知识；了解EMI材料，各种粘接剂（胶黏剂）。

3、具备较强的学习能力，对新工艺新知识有强烈兴趣，爱好钻研，快速了解公司产品；   

5、有兴趣加入光通讯（光模块 /交换机等）；

6、英文能力：可查阅基本英文资料。

7、有团队意识，态度积极主动，配合上级；

8、有去台湾及泰国厂区学习深造机会；

工作内容：

1、负责产品组装工艺制程开发，机构公差分析及PFMEA；

2、各类产品工艺方案制定及评审&治具DFM review;

3、NPI阶段MIL/FACA分析验证改善及报告输出，制程良率效率&UPH提升

4、结构件新料的验证和评估，异常处理、问题改进并生成报告；

5、按流程要求及产品特性，及时、准确完成技术文件的编制及发行，并及时版本更新，保证正确性和完整性；

6、跨厂区技术支援

专业要求

机械设计及自动化、电子信息工程

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、熟练使用SW /CREO/UG、Auto CAD等相关设计软件，熟练使各种办公软件，跨厂区技术支援跨厂区转产，负责产品组装工艺制程异常，机构件公差分析及PFMEA；

2、各类产品工艺方案导入及评审&治具DFM review;

3、NPI阶段MIL/FACA分析验证改善及报告输出，制程良率效率&UPH提升

4、结构件新料的验证和评估，异常处理、问题改进并生成报告；

5、按流程要求及产品特性，及时、准确完成技术文件的编制及发行，并及时版本更新，保证正确性和完整性；

6、上级交办的其他事项。

专业要求

机械设计及其自动化/机械电子等机械相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

负责产品测试和生产,全制程段相关的软件系统设计、开发和维护。

专业要求

计算机、软件、自动化相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

自动化测试系统控制软件开发，嵌入式或单片机固件开发

专业要求

计算机、软件、电子或自动化相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

负责软件开发，或AI类算法开发

专业要求

计算机、软件、人工智能相关

学历（不接受非全日制/非统招）
硕士

工作内容

负责测试算法的研究，有深度学习相关经验

专业要求

应用数学、统计学专业

学历（不接受非全日制/非统招）
硕士

工作内容

研发质量，物料质量，有害物质，安规认证等

专业要求

理工类、化学或材料类

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1 规划公司新产品开发转产阶段的质量管控方案；

2 根据新产品立项要求成立DQM (Design Quality Management)小组；

3 培训和组织DQM 小组对新产品的开发流程进行质量管控；

4 参与新项目各开发阶段质量要求和质量数据输入，并参与各项目节点评审；

5 组织 DQM 小组对新开发项目进行DFx 设计风险评估，并将评估结果反馈给研发部门督促及时完成改善降低转产质量风险；

专业要求

理工类

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

有害物质，安规认证等

专业要求

化学或材料类

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1.负责来料质量控制，主要来料检验、质量问题处理、持续改进、检验能力培训

2.确保来料符合生产要求和公司质量标准，为产品的质量和产量提供保障。

专业要求

理工类

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

过程质量、物料质料、研发质量等

专业要求

1. 中国留学生或中文专业毕业生

2. 泰国留学生或学泰语，先在国内工作三个月到半年，然后至泰国

3. 理工类
   

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、模块测试不良的分析，提升良率

2、优化测试架构和方案提升效率

3、负责产品异常分析（如机种良率异常、工时、良率改善、新测试方案制定、测试规格确认

专业要求

电子、通讯

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、模块测试不良的分析，提升良率

2、优化测试架构和方案提升效率

3、负责产品异常分析（如机种良率异常、工时、良率改善、新测试方案制定、测试规格确认

专业要求

电子、通讯

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、日常测试产线良率效率改善，异常分析处理

2、主导OB测试GRR数据整体汇总、审验、上传系统、MSA合格标签

3、主导OB测试温度对齐数据汇总、分析重新对齐、备份，文件更新

4、机种的TEST&Quick check、TEST&AA的设备对齐工作，数据收集

5、技术员工作指导

专业要求

光学、电子、通讯、或物理相关专业，本科以上学历

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、日常测试产线良率效率改善，异常分析处理

2、主导OB测试GRR数据整体汇总、审验、上传系统、MSA合格标签

3、主导OB测试温度对齐数据汇总、分析重新对齐、备份，文件更新

4、机种的TEST&Quick check、TEST&AA的设备对齐工作，数据收集

5、技术员工作指导

专业要求

光学、电子、通讯、或物理相关专业，本科以上学历

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、日常测试产线良率效率改善，异常分析处理

2、主导OB测试GRR数据整体汇总、审验、上传系统、MSA合格标签

3、主导OB测试温度对齐数据汇总、分析重新对齐、备份，文件更新

4、机种的TEST&Quick check、TEST&AA的设备对齐工作，数据收集

5、技术员工作指导

专业要求

光学、电子、通讯、或物理相关专业，本科以上学历

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、负责新产品的认证测试。

包括：ODVT/EDVT/MDVT/ADVT/PQT 测试计划的建立、执行及其报告输出。

2、负责新型测试方法的研究和测试系统的建立

专业要求

电子、通信相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

1、负责新产品的认证测试。

包括：ODVT/EDVT/MDVT/ADVT/PQT 测试计划的建立、执行及其报告输出。

2、负责新型测试方法的研究和测试系统的建立

专业要求

电子、通信相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

负责产品调试，测试方案设计与ATS测试机台建立：包括协助EE负责产品不同阶段Debug；模块产品新单元电路调试与验证；负责产品测试方案、测试架构设计、测试设备的评估；负责产品ATS测试机台的搭建及该站别的良率提升；负责小批量试产测试相关参数异常数据统计及分析；测试相关流程的进一步优化，提高效率增加产出率；协助电子工程师MPE生产导入与模块产品MP生产问题处理；

专业要求

电子、通信相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

负责产品调试，测试方案设计与ATS测试机台建立：包括协助EE负责产品不同阶段Debug；模块产品新单元电路调试与验证；负责产品测试方案、测试架构设计、测试设备的评估；负责产品ATS测试机台的搭建及该站别的良率提升；负责小批量试产测试相关参数异常数据统计及分析；测试相关流程的进一步优化，提高效率增加产出率；协助电子工程师MPE生产导入与模块产品MP生产问题处理；

专业要求

电子、通信相关

学历（不接受非全日制/非统招）
本科及以上

工作内容

技能要求：电子信息工程专业，男性

1、熟练使用Labview、altium design等相关设计软件，熟练使各种办公软件，数据分析软件Minitable； 

2、对眼图仪、误码仪、光谱仪等设备能够熟练应用；   

3、有兴趣加入光通讯行业（光模块 /交换机有一定理论基础）；

4、英文能力：可查阅基本英文资料；

5、抗压能力强，有团队意识，态度积极主动，配合上级；

6、有机会出差台湾、泰国厂区学习深造。

岗位职责：

1、熟悉光模块测试业务，制程工艺优化&新产品工艺承接；

2、光模块测试效率提升计划，定期Review进度；

3、产能机台&设备利用率规划；

4、低成本设备验证及报告输出；

5、岗位标准持续优化，定期对其标准；

6、测试方案及测试架构优化；

7、多厂区技术支持，信息交流，定期培训。

专业要求

信息与通信工程

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

技能要求：电子信息工程专业，男性

1、熟练使用Labview、altium design等相关设计软件，熟练使各种办公软件，数据分析软件Minitable； 

2、对眼图仪、误码仪、光谱仪等设备能够熟练应用；   

3、有兴趣加入光通讯行业（光模块 /交换机有一定理论基础）；

4、英文能力：可查阅基本英文资料；

5、抗压能力强，有团队意识，态度积极主动，配合上级；

岗位职责：

1、熟悉光模块测试业务，不良品FA失效分析&PFMEA并整理成报告输出；

2、制定光模块测试良率预警，良率、效率提升计划，定期Review进度；

3、不良品判定，指导IPR维修方案制定；

4、测试Guardband梳理（前后端规格对齐验证）；

5、电路设计、会看电路图，制定标准定期组织内部员工培训；

6、测试方案制定，测试算法开发；

7、多厂区技术支持，信息交流。

专业要求

信息与通信工程

学历（不接受非全日制/非统招）
本科

工作内容

1、定期参与项目会议，与研发对接讨论制程方案的可行性及潜在风险的评估，

2、试产问题的汇总及改善进度的跟进，

3、可靠性测试，原材料变更或二供导入，良率异常分析等进度的汇总及跟进，

4、工艺优化及工艺路线的建立及维护，

5、预警良率设定及监控，转产报告及结果汇总，

6、产品资料输出（flow chart、流程卡、PMP、PFMEA、工时表等。

      多厂区常规事项

1、周报，日报的定期汇总与输出，

2、以产品为导向，组织岗位优化制程，提升效率及良率，

3、认领项目组下发的指标，细化到岗位， 跟进达成指标，

4、产品工时，良率，BOM的定期更新维护，

5、跟据项目组规划的厂区转移计划及时联系岗位做产能承接准备，

6、关注各厂区生产情况，联系对应岗位及时解决生产问题，

7、其他部门需求的产品资料信息的输出，

8、组织各职能岗位完成客户稽核参观的相关事宜。

专业要求

电子、通讯、机电一体化

学历（不接受非全日制/非统招）
本科